電路先進(jìn)封裝測試企業(yè)主要開展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等產(chǎn)品為主的封裝測試、研發(fā)、制造和銷售。

　　公告顯示，該項(xiàng)目將根據(jù)市場情況分三期實(shí)施，發(fā)揮重大項(xiàng)目落地的引領(lǐng)帶動作用，進(jìn)一步優(yōu)化廈門集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局。

　　公司表示，此次戰(zhàn)略合作將發(fā)揮通富微電在先進(jìn)封測技術(shù)、市場、人才、運(yùn)營等方面的優(yōu)勢，結(jié)合廈門產(chǎn)業(yè)鏈、市場需求，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)提供先進(jìn)封測技術(shù)支撐與服務(wù)；同時有利于公司抓住廈門及華南地區(qū)先進(jìn)封裝市場的機(jī)遇期，加快公司進(jìn)入國際高端封裝測試領(lǐng)域的進(jìn)度。而海滄區(qū)將為項(xiàng)目提供產(chǎn)業(yè)鏈、市場引導(dǎo)、投資、完善的基礎(chǔ)設(shè)施配套條件，并在廠房建設(shè)、產(chǎn)業(yè)基金、銀行信貸、人才引進(jìn)等方面提供支持，并協(xié)助項(xiàng)目落地。

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