蘋(píng)果公司資料圖
財(cái)經(jīng)365（m.hand93.com）訊，據(jù)知情人士，蘋(píng)果公司(Apple Inc., AAPL)正在設(shè)計(jì)將于明年推出的、不使用高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)零部件的iPhone和iPad；眼下蘋(píng)果與該芯片制造商之間的官司正愈演愈烈。
據(jù)其中一位知情人士，蘋(píng)果正考慮只用英特爾公司(Intel Co., INTC)調(diào)制解調(diào)器芯片制造iPhone和iPad（也有可能使用聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek Inc., 2454.TW, 簡(jiǎn)稱(chēng)：聯(lián)發(fā)科技)的芯片），因?yàn)榭偛课挥诩永Ｄ醽喼菔サ甑母咄ú挥杼峁y(cè)試iPhone和iPad原型機(jī)芯片至關(guān)重要的軟件。
該知情人士稱(chēng)，在今年1月蘋(píng)果提起一項(xiàng)聯(lián)邦訴訟之后，與蘋(píng)果公司合作長(zhǎng)達(dá)10年的高通停止分享該軟件。該訴訟指責(zé)高通利用其市場(chǎng)支配地位不公平地阻撓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，并向蘋(píng)果收取過(guò)高的專(zhuān)利使用費(fèi)。高通則稱(chēng)蘋(píng)果對(duì)其做法的描述不準(zhǔn)確。
高通稱(chēng)，有可能用于新一代iPhone的調(diào)制解調(diào)器芯片已經(jīng)過(guò)充分測(cè)試且已提供給蘋(píng)果。該公司承諾像支持該行業(yè)其它公司一樣支持蘋(píng)果的新設(shè)備。
蘋(píng)果產(chǎn)品明年不用高通芯片的計(jì)劃仍有可能改變。熟悉蘋(píng)果制造流程的人士稱(chēng)，蘋(píng)果最遲可在明年1月，即下一代iPhone預(yù)計(jì)出貨時(shí)間前三個(gè)月更換調(diào)制解調(diào)器芯片供應(yīng)商。不過(guò)一些知情人士稱(chēng)，蘋(píng)果之前未在類(lèi)似流程階段設(shè)計(jì)過(guò)不用高通芯片的iPhone和iPad。
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