截至10月19日，兩市共有18家半導體上市公司披露前三季度業績情況。1-9月，18家公司中，有1家公司扭虧，11家公司業績錄得同比正增長。今年以來，能過經營結構的不斷調整，雖然下游驅動仍然偏弱，但是半導體上市公司業績狀況普遍得到改善。

　　多公司業績走強

　　去年業績不佳的君正電子今年前三季度業績反轉。公司預計，前三季度實現凈利潤3850.51萬元至4306.82萬元。而公司上年同期業績虧損129.23萬元。

　　君正電子上市后的主業是基于公司自主設計的MIPS架構XBurstCPU內核的JZ47xx系列微處理器芯片，但移動電子市場開拓不利，多媒體播放器和教育類電子產品遭遇平板、智能手機等產品巨大沖擊，公司前期業績一直表現不佳。為了避免對單一市場的過度依賴，公司不斷優化智能手表、智能眼鏡以及WIFI音箱等方案，積極拓展芯片產品的應用領域。繼Newton平臺、Halley平臺之后，公司又推出Venus開發平臺，有助于公司智能手表生態圈的建設。為避免對單一市場的過分依賴以及可穿戴設備市場的不確定因素，公司積極尋找和拓展更多的市場應用領域，如智能物聯網、WIFI音箱、生物識別、安防監控等。今年中報，公司實現營業收入3，089.94萬元，同比增長14.33%；凈利潤67.96萬元，同比增長132.21%，業績拐點已經初現。隨著三季度業績釋放，公司全年的業績基本確定反轉。

　　前三季度業績增大的公司還有國民技術、歐比特、通富微電、中環股份等。其中，國民技術預計前三季度實現凈利潤6400萬元至6550萬元，增長幅度為1121.84%至1150.48%。前期在移動支付領域栽過跟頭的國民技術，目前業務已經從低谷中走出，公司金融IC卡芯片業務穩步推進，通過加強研發，做好市場準入、產品導入及推廣，現在已經在部分商業銀行開展試點發放工作。國內金融IC卡年發卡量近7億張，前期海外龍頭恩智浦壟斷市場，未來幾年國產化替代空間巨大。

　　歐比特、通富微電、中環股份預告前三季度最高凈利潤增幅均在50%以上。作為上半年創業板的大牛股，歐比特前三季業績較中報業績實現翻倍。公司前期收購的鉑亞信息實現并表，產品線布局得到進一步完善。公司還按照年初規劃開展了SOC/SIP、飛控系統等產品的國際化市場推廣工作。

　　分析人士表示，雖然半導體大環境仍然難言景氣，但是不少上市公司在經營戰略上進行微調，仍然取得好于去年同期的成績。目前來看，在大周期下滑中，技術驅動的因素仍然客觀存在，未來半導體行業還有不少增長空間。

　　兩公司業績虧損

　　18家公司中，共有4家公司業績同比下滑。其中，七星電子預計前三季度凈利潤2871.47萬元至3948.27萬元，增長幅度為-20.00%至10.00%；上年同期公司凈利潤為35893400元。福星曉程預計前三季度凈利潤3029.67萬元至3462.48萬元，下降幅度為30%至20%；上年同期公司凈利潤為43281000元。臺基股份預計前三季度凈利潤1704.90萬元至2045.87萬元，下降幅度為50%至40%；上年同期公司凈利潤為34097900元。蘇州固锝預計前三季度凈利潤為664.68萬元至2326.38萬元，下降幅度為80%至30%；上年同期公司凈利潤為33234000元。

　　共有兩家公司前三季度業績面臨虧損。盈方微預計前三季度實現凈利潤-2489.29萬元左右，基本每股收益為-0.0305元左右；上年同期業績則為-13654100元，基本每股收益-0.0351元?？祻婋娮宇A計前三季度凈利潤為-5000萬元至-4500萬元；上年同期則為2507400元。

　　盈方微今年以來業績一直低于預期，業內認為其原因，一是公司原有芯片業務受平板市場增速萎靡和競爭激烈的影響，銷售額低于預期；二是公司布局的OTT終端芯片等重量級新品，受廣電行業政策影響，出貨量低于預期；三是公司進行新產品研發，費用率出現較大增長。

　　目前上海貝嶺、有研新材、長電科技、太極實業、中電廣通、綜藝股份、晶方科技等半導體企業尚未公布三季報業績情況，但總體而言半導體行業今年業績逐步走向復蘇已是不爭事實。不過，目前下游趨弱，半導體產業所處市場仍然不樂觀。后續一系列并購的落地和國內半導體產業政策的漸次推進，將是行業內的主要看點。

　　上海貝嶺

　　公司是我國集成電路行業的龍頭，主營集成電路的設計、制造、銷售和技術服務等，也是我國微電子行業的一家生產大規模集成電路的大型骨干企業，主營集成電路的設計、制造、銷售和技術服務，并涉足硅片加工，電子標簽及指紋認證等領域。公司投入巨資建成8英寸集成電路生產線，還聯手大股東華虹集團成立了上海集成電路研發中心，上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路制造企業，技術實力雄厚，公司參股華虹NEC后更加突出了在集成電路方面的實力，有利于提升企業的核心競爭力。

　　有研新材

　　公司主要從事直拉重摻硅單晶和區熔硅單晶的研發和生產以及相應的硅片加工業務，擁有符合國際標準的現代化廠房及生產設備。公司成立以來，承擔了“九五”、“十五”“十一五”期間國家硅材料領域多項重大攻關任務和產業化工程，并支撐和帶動了國內相關配套產業和技術發展。公司現已形成具有自主知識產權的技術體系和產品品牌，擁有核心專利五十余項，并逐年增長，產品可用于集成電路、分立器件、太陽能等多個領域，遠銷美國、日本、西班牙、韓國、臺灣、香港等地，在國內外市場具有較高的知名度和影響力，在業界樹立了良好的企業形象。經過十多年的發展，公司完成了從單一研究機構向產學研相結合的大型生產性實體的轉變，成為中國半導體硅材料領域技術水平最高、生產規模最大的高科技上市公司和具有國際水平的半導體材料研究、開發、生產基地。