3月2日,MLCC大廠村田發(fā)出通知,表示隨著近年通信、車載等市場(chǎng)對(duì)高性能疊層陶瓷電容的需求大幅增長(zhǎng),但包括村田在內(nèi)的各MLCC廠商皆已無法滿足整體需求。
村田表示,由于整體需求增長(zhǎng)幅度大,村田必須將增產(chǎn)資源集中于市場(chǎng)需求高、生產(chǎn)難度大的小尺寸先端產(chǎn)品和高性能產(chǎn)品,對(duì)于已經(jīng)存在小型化替代品的“舊產(chǎn)品群”,不得不將生產(chǎn)能力下調(diào)至2017年的50%,并且今后也會(huì)持續(xù)縮小其產(chǎn)能。
在村田之前,日本大廠京瓷先一步宣布停產(chǎn)部分規(guī)格。2月初,日本大廠京瓷已宣布將于2月底停產(chǎn)0402、0603尺寸的104、105規(guī)格MLCC,這些均為市場(chǎng)漲幅最大、市場(chǎng)最缺、用量最大的規(guī)格。
據(jù)悉,目前MLCC全球主要供應(yīng)商包括村田、TDK、太陽誘電、京瓷、松下、國(guó)巨、華新科、風(fēng)華高科等,日系廠商占據(jù)六成左右的產(chǎn)能,自2016年下半年開始,日本大廠如村田、太陽誘電、TDK等就因車用、工業(yè)和iPhone需求,計(jì)劃性逐步停產(chǎn)中低階應(yīng)用的中高容MLCC產(chǎn)品。
日系大廠逐步退出,其他的新增產(chǎn)能卻未能及時(shí)開出,加上市場(chǎng)需求激增,導(dǎo)致2017年MLCC市場(chǎng)全年處于供應(yīng)緊張狀態(tài),國(guó)巨、風(fēng)華高科等MLCC廠商均歷經(jīng)了數(shù)輪漲價(jià)。
機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,自2016年第三季度以來,MLCC 均價(jià)漲幅超20%。國(guó)巨及風(fēng)華高科分別發(fā)出漲價(jià)通知,由于項(xiàng)上游材料價(jià)格持續(xù)攀升,加上基板緊缺、人工薪資、環(huán)保成本及匯率等不利因素影響,自2月5日起,國(guó)巨將針對(duì)中大尺寸厚膜芯片電阻(0402~2512)與排阻(YC/TC122~164)調(diào)漲約20%-30%甚至更高,而風(fēng)華高科也將自5日起針對(duì)片式電阻器調(diào)漲7-13%,調(diào)漲原因與國(guó)巨相差無幾。
2017年12月初,風(fēng)華高科總裁王金全在接受媒體采訪時(shí)表示,從去年下半年開始,風(fēng)華高科MLCC經(jīng)歷三輪漲價(jià),漲幅大約為25%-30%。
業(yè)內(nèi)人士介紹,全球大的MLCC廠商加起來的產(chǎn)能也滿足不了暴漲的需求量,MLCC缺貨情況要到2018年底才能有所緩解,因此漲價(jià)的情況有可能進(jìn)一步持續(xù)。
價(jià)格上漲,對(duì)于國(guó)內(nèi)涉及MLCC生產(chǎn)的上市公司進(jìn)一步受益。半導(dǎo)體板塊顯示:
風(fēng)華高科:2017年MLCC等元器件量?jī)r(jià)齊升,風(fēng)華高科作為國(guó)內(nèi)大型MLCC生產(chǎn)商,受益頗多;
三環(huán)集團(tuán):國(guó)內(nèi)陶瓷材料及應(yīng)用大廠,公司MLCC等電子元件及材料業(yè)務(wù)受益于下游需求與漲價(jià),將有穩(wěn)步成長(zhǎng)。
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