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財經365（編輯：辛曌）中京電子股票股價影響揭秘。中京電子股票投資要點分析如下：

中京電子股票年報分析

中京電子4月20日發(fā)布2018年一季報，資產負債率創(chuàng)上市以來新高。

根據(jù)最新披露報告顯示：

2018年一季度中京電子資產負債率50.52%，同比增長23.55%；經營現(xiàn)金流凈額2289.73萬，同比增長932.15%。

去年同期行業(yè)平均資產負債率36.31%，同比增長3.6%；行業(yè)平均經營現(xiàn)金流凈額-2808.52萬，同比下降121.81%。

中京電子股票

另外，其他主要財務指標變動情況如下：

歸母公司所有者凈利潤為1909.94萬，同比增加361.32%。

營業(yè)收入為3.02億，同比增加22.46%。

凈資產收益率為1.88%，同比增加344.26%。

基本每股收益為0.05，同比增加400.0%。

中京電子股票最新指標

中京電子股票

中京電子股票投資要點分析

要點一:經營目標 公司未來3年(至2020年)規(guī)劃實現(xiàn)年主營業(yè)務收入不低于30億元(含F(xiàn)PC產業(yè)規(guī)劃);2018年計劃實現(xiàn)PCB主營業(yè)務收入約12.5億元,較2017年增長約16.11%,實現(xiàn)凈利潤約8000萬元,較2017年增長約236.98%。

要點二:稅收優(yōu)惠 根據(jù)2017年11月全國高新技術企業(yè)認定管理工作領導小組辦公室下發(fā)的《關于公示廣東省2017年第一批擬認定高新技術企業(yè)名單的通知》,惠州中京電子科技有限公司被擬認定為國家重點支持的高新技術領域的高新技術企業(yè),享受高新技術企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策,按15%的稅率計繳企業(yè)所得稅,優(yōu)惠期間為2017年至2019年。

要點三:印制線路板(PCB)的研發(fā)、生產和銷售與服務 公司目前主營業(yè)務為印制線路板(PCB)的研發(fā)、生產和銷售與服務。主要產品為雙面板、多層板、高密度互聯(lián)板(HDI)和柔性線路板(FPC)。公司是CPCA行業(yè)協(xié)會副理事長單位,行業(yè)標準制定單位之一,在產業(yè)技術與產品質量等方面居國內先進水平。公司產品廣泛運用于消費電子、網絡通訊、汽車電子、醫(yī)療終端、金融終端、人工智能、VR/AR、智能穿戴、無人機等高新技術產品領域。

要點四:電子行業(yè) 2017年度,PCB全球前四十大制造商的產值占據(jù)了整個行業(yè)的60%以上,相較于2016年度提升15.9%,并且在不斷擴展市場占有率。Prismark預計PCB產業(yè)在2018年將保持穩(wěn)健增長,2017年到2022年年均復合增長率維持在3.2%左右。

要點五:研發(fā)與技術優(yōu)勢 公司系國家級火炬計劃重點高新技術企業(yè),高度重視自主技術創(chuàng)新能力開發(fā),研發(fā)工作主要面向新產品、新工藝與新材料,為公司PCB產品體系提供技術支撐。公司擁有技術研發(fā)中心和強大的研發(fā)團隊,先后被認定為惠州市工程技術研究開發(fā)中心、廣東省工程技術研究開發(fā)中心,廣東省企業(yè)技術中心,廣東省創(chuàng)新型企業(yè),擁有國家級博士后科研工作站,并與華南理工大學等優(yōu)秀高等院校建立了穩(wěn)定的產學研合作關系。報告期,下屬全資子公司成功通過高新技術企業(yè)入戶培育及高新技術企業(yè)的再認定;通過工業(yè)和信息化部兩化融合管理體系認證;獲得高新技術產品認定;獲得“優(yōu)秀電子電路行業(yè)名族品牌企業(yè)”、惠州市“瞪羚企業(yè)”等榮譽稱號。

要點六:市場與客戶優(yōu)勢 公司通過多年的經營發(fā)展,打造了一支專業(yè)、穩(wěn)定的營銷隊伍,并形成了一套基于客戶需求和增值服務同時適應于公司產品與技術特點的營銷體系。經過長期的拓展和積累,憑借“技術創(chuàng)新、品質至上、用戶滿意”的經營理念,在行業(yè)內樹立了良好的聲譽和品牌形象,積累了豐富的優(yōu)質客戶資源,擁有普聯(lián)科技(TP-LINK)、緯創(chuàng)資通(WISTRON)、比亞迪(BYD)、光寶科技(LITEON)、LG、SONY、TCL、Honeywell、DELL、艾比森光電、聯(lián)建光電、華陽通用、歌爾股份、聞泰通訊、通力電子、龍旗電子、光弘科技等大批國內外知名企業(yè),上述客戶均在其行業(yè)內具有重要的影響力,市場競爭優(yōu)勢明顯。

要點七:HDI項目取得突破 2017年,公司HDI項目取得突破性發(fā)展,實現(xiàn)全面達產盈利,并已完全掌握高階HDI工藝技術及具備大規(guī)模生產供應能力。2017年度HDI較上年同期實現(xiàn)大幅提升。公司HDI產品在高清LED顯示屏、智能4G/5G手機與通訊、新能源汽車電子、智能可穿戴終端、醫(yī)療電子終端、AR/VR、人工智能等新興應用領域擁有廣闊市場發(fā)展前景。

要點八:股票擁有較高細分市場份額的PCB供應商　 公司主要產品包括雙面板、多層板及HDI板和鋁基板等印刷電路板，產品廣泛應用于消費電子、網絡通訊、電腦周邊、汽車電子等領域。隨著產品結構的優(yōu)化調整，公司多層板在主營業(yè)務收入中的占比已經超過50%，其中HDI板由2008年的0.10%提升至2010年的2.84%。公司產品在下游細分市場中具有較高的占有率，其中公司生產的激光頭用PCB占全球市場份額30%以上，LCD顯示器和LCD電視機控制板用PCB、DVD-ROM產品（含藍光）用PCB均占國內市場20%以上份額，高端數(shù)碼相框用PCB和機頂盒及CAM卡用PCB產品全國市場占有率均超過10%；此外，公司生產的汽車音響、車載GPS、無線網卡及路由器等用PCB在國內市場也處于領先水平。

要點九:具備先進的PCB生產技術和工藝水平　 公司PCB生產技術、工藝水平在國內同行業(yè)中居于先進水平。公司可批量生產最小孔徑0.15mm、最小線寬線距2.5MIL、最高層數(shù)24層、各種表面處理工藝的高精度電路板；公司通過技術和工藝創(chuàng)新實現(xiàn)了9:1縱橫比板的良好金屬化及85%貫孔率，成功解決了無鉛噴錫的上錫性，將特性阻抗、差動阻抗、共面阻抗的生產控制公差保持在5%誤差以內；公司自主研發(fā)HDI激光盲埋孔板及高導熱鋁基板等PCB關鍵性技術達到國內領先水平，具備成熟的生產工藝流程。

要點十:實控人完成增持計劃 2017年10月26日公告,公司實際控制人楊林擬自2017年4月26日起12個月內通過深圳證券交易所交易系統(tǒng)(包括但不限于集中競價、大宗交易等)增持公司股票,計劃累計增持不超過公司已發(fā)行總股份的2%。

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