國際半導體產業協會（SEMI）公布的最新出貨報告顯示，2017年5月北美半導體設備制造商出貨金額達22.7億美元，環比增長6.4%，同比增長41.9%。出貨量連續四個月走高，再次刷新2001年以來的歷史記錄，連續三個月站在20億美元之上。
SEMI執行長暨總裁Ajit Manocha指出，這波景氣的推升力主要來自內存和晶圓制造業，相關廠商加速投資3D NAND與其他先進制程。
海通證券指出，本輪半導體設備成長周期直逼1999年初至2000年10月份的超級景氣周期，半導體設備出貨額最高將達25.74億美元。總結前6次半導體設備景氣周期發現，晶圓尺寸的轉換、存儲廠投資以及需求提振是主要推動力。本輪設備成長周期主要來自存儲投資與制程轉換。根據SEMI預估，中國內地晶圓廠建廠潮效應將在2018年顯現，預計設備投資規模將同比增長55%。
業內人士稱，封測是中國內地半導體發展最成熟的產業，技術方面比肩境外龍頭，國內建廠潮下封測將最先承接產能。而國產半導體設備與國外龍頭差距較大，仍難以直接受益先進制程轉換與存儲器投資。但在半導體晶圓制造環節加速向中國內地市場轉移過程中，中低端產線設備會率先國產化。隨著技術研發深入向中高端設備進軍，國內廠商將逐步受益。
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