9月2日消息，華為的首款人工智能芯片如期而至。在德國柏林消費電子展IFA上，華為正式發布搭載10nm工藝制程的年度旗艦處理器麒麟970。華為消費者BG CEO余承東表示，這顆帶有強大AI計算力的手機SoC，是業界首顆帶有獨立NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬件處理單元的手機芯片。
華為消費者BG CEO余承東表示，這一帶有強大AI計算力的手機端移動計算平臺，是業界首顆帶有獨立NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬件處理單元的手機芯片。余承東同時提到華為的人工智能發展戰略：Mobile AI=On Device AI + Cloud AI，即人工智能在未來終端上的實現必須通過端云協同。據了解，這款芯片麒麟，并不是嚴格意義上的純CPU芯片，而是一塊SoC（System-on-chip）芯片。所謂的SoC即芯片上集成了若干不同的功能模塊。上面的每一個這些模塊通常都是SoC廠商上游的技術提供商通過IP（intellectual property，知識產權）提供授權，麒麟970上搭載的寒武紀IP，主要用于深度神經網絡（DNN）中的復雜計算，而深度神經網絡正是目前人工智能技術的半壁江山，這樣一來麒麟970將成為全球首款具備人工智能處理能力的SoC芯片。
而在8月18日由中國科學院計算技術研究所(中科院計算所)陳云霽、陳天石兩兄弟創立的寒武紀科技(Cambricon Technologies)宣布完成1億美元A輪融資，由國投創業(A輪領投方)，阿里巴巴創投、聯想創投、國科投資、中科圖靈、元禾原點(天使輪領投方)、涌鏵投資(天使輪投資方)聯合投資。寒武紀科技在A輪融資后已成為全球AI芯片領域第一個獨角獸初創公司。
寒武期板卡：
寒武紀芯片：
