材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要的高壁壘、高毛利環(huán)節(jié)，品種眾多，且行業(yè)處于高度壟斷狀態(tài)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前全球半導(dǎo)體材料總市場(chǎng)規(guī)模在240億美金左右。按照市場(chǎng)空間排序主要包括硅片（占據(jù)材料份額的30%以上）、特氣（約15%）、光掩膜（10%-15%）、半導(dǎo)體化學(xué)試劑（7%-8%）、光刻膠（6%左右）；而國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)也超過200億元人民幣。由于半導(dǎo)體材料僅占據(jù)制造環(huán)節(jié)總成本的10%以下，但對(duì)終端產(chǎn)品性能影響較大，因此晶圓制造廠商對(duì)半導(dǎo)體材料價(jià)格并不敏感，而對(duì)材料的技術(shù)、質(zhì)量以及供應(yīng)穩(wěn)定性要求極高，鑒于此，全球半導(dǎo)體材料企業(yè)均是跟隨制造企業(yè)龍頭同步成長(zhǎng)起來，行業(yè)一直處于高度壟斷狀態(tài)。
半導(dǎo)體材料當(dāng)前國產(chǎn)化率極低，國內(nèi)市場(chǎng)進(jìn)口替代空間巨大。由于我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚，且此前較多沿用海外半導(dǎo)體企業(yè)供應(yīng)體系，因此當(dāng)前半導(dǎo)體材料領(lǐng)域國產(chǎn)化率極低；在部分高端材料領(lǐng)域（中高端制程光刻膠、12吋硅片）幾乎100%依賴進(jìn)口。材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，其國產(chǎn)化是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的必要保障；因此近年來國家出臺(tái)諸多政策（部分核心中字頭晶圓制造企業(yè)對(duì)于年度國產(chǎn)采購比例有一定要求），而相應(yīng)企業(yè)也對(duì)此環(huán)節(jié)均投入大量人力物力；預(yù)計(jì)隨著近年來國家政策的推動(dòng)及企業(yè)自主研發(fā)的加快，預(yù)計(jì)材料國產(chǎn)化將成為大勢(shì)所趨，國內(nèi)相應(yīng)企業(yè)空間巨大。