當地時間8月31日下午，華為在德國舉行的柏林國際消費電子展上正式發布了新一代旗艦處理器——麒麟980。
做為全球首款基于臺積電7nm工藝的手機SoC,它相比于采用10nm工藝的麒麟970可獲得75%的性能提升，能耗比則能夠提高58%。麒麟980還首次集成了寒武紀的雙核NPU(嵌入式神經網絡處理器），采用了更高精度的深度網絡。首部搭載麒麟980處理器的智能手機Mate20將于10月16日推出。
處理器性能的提升，將為人臉識別、物體檢測、圖像分割、智能翻譯等AI場景賦能，帶給用戶更流暢、更智慧的使用體驗。
相關公司方面，半導體 板塊顯示，
中科曙光 聯手寒武紀，成功構建了AI專用服務器級別處理器的技術壁壘；
全志科技 收入主要來自智能終端應用處理器芯片，前三季凈利潤預增20至25倍；
和而泰 深耕智能控制領域，智能硬件和汽車電子產品等新業務收入上半年同比增長1倍左右。