華自科技復牌；
富士康上市；
一、花生復盤筆記：
超頻三換手上板，今日繼續上板會觸發小黑屋政策，主要看競價情況，若今天繼續強勢上板，則大概率開啟強勢行情，并帶動填權題材。
填權個股中，昨日較為強勢的是星云股份，疊加寧德時代概念，但是今天老龍頭華自科技復牌，對于星云股份會產生分流作用。
另外，星云股份7月2號有解禁，需要留意。
其他重點個股：
可立克：低位+參股中車時代；
優德精密：填權 +智能制造+超跌；
集泰股份：填權+有機硅+短莊運作；
亞夏汽車：歡樂海岸和趙老哥上板，教育類獨角獸；
二、題材消息精選：
【人工智能】人工智能國家隊云從科技完成新一輪十億級融資 或是IPO前奏
點評：
云從科技是中科院旗下國際領先的人工智能公司，專注于計算機視覺與人工智能。公司已經在銀行、公安行業POC測試中超過63次獲得第一，奠定人臉識別行業第一地位。
佳都科技（600728）與關聯方新余卓安投資管理中心共同出資 5000 萬元投資云從科技，合計持有其27%的股權。云從科技B輪融資佳都科技繼續跟投；
張江高科（600895）2017年年報披露，公司參股48%的深圳市張江星河投資企業(有限合伙)主導投資布局了云從科技等一批科技領軍企業；
【集成電路】集成電路關鍵基礎材料實現量產 擺脫進口依賴并出口國際市場
點評：
純度要求達到99.999999999％的電子級多晶硅終于量產，鑫華半導體由江蘇中能硅業和國家大基金共同投資。
合盛硅業（603260）和江蘇中能硅業建立了密切的業務合作關系；
有研新材（600206）與四川新光硅業合作生產電子級多晶硅；
【農業】阿里云棲大會正式發布ET農業大腦 潛在市場總產值超10萬億
點評：
正邦科技（002157）是我國生豬養殖龍頭企業。公司與阿里簽訂合作備忘錄，借助阿里成熟的互聯網技術，進一步拓寬公司產品的銷售渠道，創新產品營銷模式；
隆平高科（000998）與阿里云戰略合作，將阿里云ET推進到農業領域，主要用于篩選育種、基建數據化、農事管理、基地選址及農作物生產預測；
4、重要公告集錦
保利地產：前5月簽約金額1551億，同比增43%；
朗新科技：公司澄清不是獨角獸概念；