振華科技6日披露非公開發(fā)行預(yù)案，公司擬向不超過10名發(fā)行對(duì)象發(fā)行不超過93,868,443股(含本數(shù))，合計(jì)募資不超過170,887萬元(含本數(shù))。募集資金將用于微波阻容元器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、圓柱型鋰離子動(dòng)力電池生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高可靠混合集成電路及微電路模塊產(chǎn)業(yè)升級(jí)改造項(xiàng)目、射頻片式陷波器與新型磁性元件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及接觸器和固體繼電器生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。
公司表示，通過擴(kuò)大生產(chǎn)場地、更新設(shè)備及優(yōu)化生產(chǎn)線、提升生產(chǎn)工藝和檢測水平等手段，規(guī)模化生產(chǎn)符合市場需求的優(yōu)質(zhì)軍品，項(xiàng)目建成后公司的技術(shù)優(yōu)勢、產(chǎn)能規(guī)模、市場占有率等將在軍用電子元器件行業(yè)中得到較大幅度提升。