高通最強(qiáng)大的地方并不是處理器,而是他們?cè)谕ㄐ欧矫娴膶@趬荆瑩Q個(gè)角度說基帶才是其最牛的王牌,即使蘋果想要規(guī)避一時(shí)半會(huì)兒也無(wú)能為力。
因?yàn)閷@M(fèi)的事情,蘋果早已與高通開撕,前者在自己的iPhone 7手機(jī)中,強(qiáng)勢(shì)增加了Intel基帶,并強(qiáng)勢(shì)限制了高通基帶版本的性能,如此舉動(dòng)讓高通相當(dāng)不爽。
分走訂單,還要強(qiáng)制限制性能,高通與蘋果的恩怨越來(lái)越深。今天早些時(shí)候,據(jù)彭博社報(bào)道稱,今年秋季亮相的新一代iPhone在基帶方面不會(huì)有太大的改善,因?yàn)镮ntel還沒有像高通X16 LTE這樣的Gbps(千兆)級(jí)別的基帶芯片(理論下行速率可達(dá)1Gbps)。
為什么要這么說,因?yàn)槊绹?guó)四大運(yùn)營(yíng)商希望蘋果在iPhone上提高網(wǎng)絡(luò)下載速度,但目前Intel在基帶方面實(shí)在是難以與高通抗衡,所以眼下高通基帶還會(huì)是iPhone的首選,但蘋果不會(huì)青睞X16 LTE,畢竟要平衡Intel的基帶實(shí)力。
換句話說,Intel基帶沒有大規(guī)模提升前,這都會(huì)是iPhone最大的“短板”,蘋果強(qiáng)勢(shì)也是無(wú)人能敵。