據臺灣電子時報網站5月4日報道，富士康集團計劃大力發展半導體業務，最近其調整了公司架構，設立了一個“半導體子集團”，還準備進入半導體的制造環節，已經要求半導體業務集團展開有關建設兩座12英寸芯片廠的可行性研究。
消息人士稱，富士康集團目前擁有一些和半導體有關的子公司，未來都將歸屬半導體業務集團領導，這些子公司包括Foxsemicon集成電路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成電路科技公司。
其中，Foxsemicon主要生產半導體的一些制造裝備，Shunsin是一家半導體后端企業，負責系統模塊產品封裝，Fitipower則是一家芯片設計公司，主要研發液晶顯示屏驅動芯片。
除了對內調整架構，同時也在對外尋求合作。近日，富士康正在跟英國半導體芯片設計公司 ARM 商討合作計劃，雙方將聯合在深圳設立一個半導體開發和設計中心。
分析認為，國家將半導體產業作為戰略產業發展，在重點布局設計、制造和封測領域的同時，也在相對滯后的半導體材料和裝備等方面加大扶持力度，這對整個半導體全產業鏈來講，將迎來快速成長的歷史機遇。
相關公司方面，半導體 板塊顯示。
亞翔集成 公司為半導體、光電領域的建廠工程提供潔凈室工程服務，此前曾中標富士康顯示器生產線項目。
精測電子 主營平板顯示檢測系統，客戶包括富士康等，公司正積極布局半導體測試設備。
新綸科技 公司無塵服、包裝材料等，應用于半導體、LED等領域，并且是富士康的供貨商。
