上海新陽(yáng)(300236)6月13日晚間公告，公司與硅密四新半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司擬以現(xiàn)金方式共同對(duì)新陽(yáng)硅密(上海)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“新陽(yáng)硅密”)進(jìn)行增資。此次增資完成后新陽(yáng)硅密注冊(cè)資本由 2000萬(wàn)元增至 5000萬(wàn)元，公司增資金額為1350萬(wàn)元。增資完成后公司持股比例不變，仍為45%。
公司表示，本次對(duì)外投資的目的為：發(fā)展半導(dǎo)體晶圓級(jí)封裝濕制程設(shè)備制造和翻新業(yè)務(wù)，同時(shí)融合半導(dǎo)體濕法設(shè)備與化學(xué)藥液材料兩大方面的創(chuàng)新先進(jìn)技術(shù)，打造完整的一體化技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，為前段、中段、后段半導(dǎo)體生產(chǎn)客戶(hù)提供完整的一站式工藝、設(shè)備及技術(shù)服務(wù)，使公司逐步發(fā)展為半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際化龍頭公司。