財經365訊（編輯 孟洋） 芯片商高通如預期地在夏威夷舉辦的Tech Summit 2017正式揭曉下一款旗艦處理器驍龍845，同時也邀請長期合作伙伴小米執行長雷軍助陣，強調未來將在中國市場著重發展。
雷軍確認小米下一款手機將采用高通驍龍845處理器，借此維持過去與高通長期合作關系。
不過，高通暫時未公布驍龍845處理器的具體細節，但預計將會著重在與三星合作新一代處理器制程，借此提升運算效能、延長電池續航時間，并且鎖定更高數據連接能力與人工智能運算能力，讓驍龍845處理器不但能用于智能手機，更可應用在車載、物聯網、電腦視覺運算等領域。
而就先前消息，預計驍龍845處理器將導入新一代Kryo自主架構核心設計，其中可能將以ARM Cortex A75為基礎，另外搭配Cortex-A53構成“4+4”核心組合，并且配置Adreno 630 GPU，以及全新X20數據芯片，將支持5相載波聚合與256-QAM連接能力，最高對應1.2Gbits/s下載速度，而處理器制程依然將由三星以第三代10納米FinFET技術打造，暫時尚未準備進入7nm制程階段。
其他規格部分，驍龍845將對應4通道設計的16位元LPDDR4記憶體、UFS 2.1儲存元件，以及最高2500萬畫素的雙鏡頭相機模組，分別可對應彩色+黑白，或是廣角+遠距的組合。
而實際問世時間預期將等到2018年第一季度，意味包含三星即將推出的Galaxy S9、小米7等新機都將采用此款處理器，而微軟方面也傳出著手測試驍龍845處理器，但不確定是否為全新Surface，或是傳聞中的Surface Phone。
