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A股半導(dǎo)體三季度報告:收入快速增長,研發(fā)增加

2024-10-31 09:08? 來源:財經(jīng)365 作者:汪詩詩 本篇文章有字,看完大約需要 分鐘的時間

來源:財經(jīng)365

  最近,A股半導(dǎo)體設(shè)備公司發(fā)布了第三季度報告。《科技創(chuàng)新委員會日報》統(tǒng)計了11家市值超過100億元的設(shè)備制造商。根據(jù)其收入、母公司凈利潤甚至合同負債的財務(wù)數(shù)據(jù),該公司今年前三季度表現(xiàn)相對較好。

  具體來說,前三季度8家公司實現(xiàn)凈利潤同比增長。其中,長川科技前三季度凈利潤同比增長268倍以上,增速排名第一。關(guān)于業(yè)績變化的原因,長川科技在第三季度報告中表示:“主要原因是本期市場復(fù)蘇和銷售需求增加導(dǎo)致本期銷售規(guī)模大幅增長。”此外,北方華創(chuàng)和富創(chuàng)的精密利潤增速也相對較好,分別同比增長54%和43%。

  僅從第三季度的表現(xiàn)來看,11家設(shè)備制造商的整體業(yè)績保持穩(wěn)定,上下變化不超過0.5%。其中,共有7家公司實現(xiàn)了凈利潤的環(huán)比增長。北方華創(chuàng)和華海清科再次創(chuàng)下單季度新高。

  ▌合同負債和高庫存在手訂單豐富

  從合同負債和庫存來看,11家公司中有8家公司的兩項指標(biāo)均較上半年末有所增長,這可能表明其手頭訂單豐富。事實上,幾家公司在第三季度報告中也證實了這一點,并回應(yīng)了投資者的研究:

  中微公司在第三季度報告中表示,前三季度新增訂單76.4億元,同比增長約52%。其中,新增刻蝕設(shè)備訂單62.5億元,同比增長約54.7%;新產(chǎn)品LPCVD新訂單3億元,開始放量。

  根據(jù)拓景科技9月20日的研究記錄,公司對2024年新簽訂單和營業(yè)收入的趨勢持樂觀態(tài)度,基于公司產(chǎn)品在客戶端的驗證和應(yīng)用性能,以及公司初步預(yù)測的下游客戶的需求。

  芯源微10月20日調(diào)查記錄顯示,部分先進包裝客戶愿意積極下單,鍵合設(shè)備在重要大客戶有序突破,新簽訂的訂單情況良好。

  展望2025年,浙商證券10月23日的研究報告指出,高端存儲和先進邏輯客戶擴張的確定性相對較高,預(yù)計先進本地化率的斜率將超出預(yù)期,推動國內(nèi)設(shè)備訂單的持續(xù)增長。

  ▌研發(fā)力度明顯加大,人工智能布局的推進力度明顯加大

  從R&D成本來看,2024年第三季度各公司繼續(xù)加大R&D投入,11家公司均實現(xiàn)同比增長。事實上,近期各公司都提到了創(chuàng)新產(chǎn)品和工藝相關(guān)事宜:

  中微公司在第三季度報告中指出,由于市場對中微開發(fā)各種新設(shè)備的需求急劇增長,公司在2024年顯著增加了研發(fā)力度。2024年前三季度,公司研發(fā)支出約占公司營業(yè)收入的28.03%,遠高于科技創(chuàng)新板平均水平。

  盛美上海在第三季度報告中表示,隨著現(xiàn)有產(chǎn)品的改進、工藝開發(fā)和新產(chǎn)品和新工藝的開發(fā),相應(yīng)研發(fā)材料的消耗增加。

  根據(jù)華海清科9月3日的調(diào)查記錄,隨著人工智能的發(fā)展,、隨著高性能計算等領(lǐng)域的快速發(fā)展,對芯片性能和功耗的要求不斷提高。先進的包裝技術(shù)和技術(shù),如Chiplet和HBM,已成為未來發(fā)展的重要方向。

  芯源微10月20日的研究記錄顯示,公司臨時鍵合機和解鍵合機的整體工藝指標(biāo)已達到國際先進水平,已全面覆蓋國內(nèi)主要2.5D和HBM客戶。

  10月28日,東海證券研究報告指出,智能可穿戴、人工智能創(chuàng)新、XR等新技術(shù)產(chǎn)品的不斷創(chuàng)新和發(fā)展,推動了行業(yè)總需求和結(jié)構(gòu)的向上發(fā)展。需求因素是當(dāng)前周期拐點的關(guān)鍵變量。

  隨著以人工智能為代表的技術(shù)產(chǎn)品需求推動了當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體本地化率的提高,全球晶圓OEM產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出增加資本支出的趨勢。例如,臺積電在電話會議上表示,預(yù)計2024年資本支出將略高于300億$,2025年資本支出可能高于今年。大摩半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家宏指出,臺積電正在積極擴大產(chǎn)能,預(yù)計2025年資本支出將增加到380億$。

  ▌估值偏低,多個QFII現(xiàn)身研究名單

  目前半導(dǎo)體設(shè)備板塊估值較低,估值仍有擴張空間。據(jù)SEMI估計,10月22日,半導(dǎo)體設(shè)備指數(shù)(882523.WI)PE是43x,位于過去五年的22%。在此背景下,《科技創(chuàng)新板日報》統(tǒng)計,今年下半年(2024年7月1日至今),上述部分設(shè)備公司多家QFII參與調(diào)查:

  天豐證券10月23日研究報告指出,半導(dǎo)體設(shè)備材料作為半導(dǎo)體生產(chǎn)的核心要素,國內(nèi)化率仍較低,供應(yīng)鏈安全受國際政治影響較大,國內(nèi)替代需求迫切。在政策的持續(xù)支持和當(dāng)?shù)刂饕鎯S/晶圓OEM的推動下,國內(nèi)設(shè)備有望加快生產(chǎn)線驗證。預(yù)計該行業(yè)將受益于當(dāng)?shù)禺a(chǎn)能的擴張和國內(nèi)替代率的提高,并對該行業(yè)的投資機會持樂觀態(tài)度。

  財新證券10月24日的研究報告指出,地理因素的不確定性增加,半導(dǎo)體獨立可控的需求促進了關(guān)鍵設(shè)備的進口。預(yù)計這一輪反周期擴張將為國內(nèi)設(shè)備制造商提供發(fā)展機會。更多股票資訊,關(guān)注財經(jīng)365!

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