最近，A股半導(dǎo)體設(shè)備公司發(fā)布了第三季度報告。《科技創(chuàng)新委員會日報》統(tǒng)計了11家市值超過100億元的設(shè)備制造商。根據(jù)其收入、母公司凈利潤甚至合同負債的財務(wù)數(shù)據(jù)，該公司今年前三季度表現(xiàn)相對較好。

  具體來說，前三季度8家公司實現(xiàn)凈利潤同比增長。其中，長川科技前三季度凈利潤同比增長268倍以上，增速排名第一。關(guān)于業(yè)績變化的原因，長川科技在第三季度報告中表示:“主要原因是本期市場復(fù)蘇和銷售需求增加導(dǎo)致本期銷售規(guī)模大幅增長。”此外，北方華創(chuàng)和富創(chuàng)的精密利潤增速也相對較好，分別同比增長54%和43%。

  僅從第三季度的表現(xiàn)來看，11家設(shè)備制造商的整體業(yè)績保持穩(wěn)定，上下變化不超過0.5%。其中，共有7家公司實現(xiàn)了凈利潤的環(huán)比增長。北方華創(chuàng)和華海清科再次創(chuàng)下單季度新高。

  ▌合同負債和高庫存在手訂單豐富

  從合同負債和庫存來看，11家公司中有8家公司的兩項指標(biāo)均較上半年末有所增長，這可能表明其手頭訂單豐富。事實上，幾家公司在第三季度報告中也證實了這一點，并回應(yīng)了投資者的研究：

  中微公司在第三季度報告中表示，前三季度新增訂單76.4億元，同比增長約52%。其中，新增刻蝕設(shè)備訂單62.5億元，同比增長約54.7%;新產(chǎn)品LPCVD新訂單3億元，開始放量。

  根據(jù)拓景科技9月20日的研究記錄，公司對2024年新簽訂單和營業(yè)收入的趨勢持樂觀態(tài)度，基于公司產(chǎn)品在客戶端的驗證和應(yīng)用性能，以及公司初步預(yù)測的下游客戶的需求。

  芯源微10月20日調(diào)查記錄顯示，部分先進包裝客戶愿意積極下單，鍵合設(shè)備在重要大客戶有序突破，新簽訂的訂單情況良好。

  展望2025年，浙商證券10月23日的研究報告指出，高端存儲和先進邏輯客戶擴張的確定性相對較高，預(yù)計先進本地化率的斜率將超出預(yù)期，推動國內(nèi)設(shè)備訂單的持續(xù)增長。

  ▌研發(fā)力度明顯加大，人工智能布局的推進力度明顯加大

  從R&D成本來看，2024年第三季度各公司繼續(xù)加大R&D投入，11家公司均實現(xiàn)同比增長。事實上，近期各公司都提到了創(chuàng)新產(chǎn)品和工藝相關(guān)事宜:

  中微公司在第三季度報告中指出，由于市場對中微開發(fā)各種新設(shè)備的需求急劇增長，公司在2024年顯著增加了研發(fā)力度。2024年前三季度，公司研發(fā)支出約占公司營業(yè)收入的28.03%，遠高于科技創(chuàng)新板平均水平。

  盛美上海在第三季度報告中表示，隨著現(xiàn)有產(chǎn)品的改進、工藝開發(fā)和新產(chǎn)品和新工藝的開發(fā)，相應(yīng)研發(fā)材料的消耗增加。

  根據(jù)華海清科9月3日的調(diào)查記錄，隨著人工智能的發(fā)展，、隨著高性能計算等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對芯片性能和功耗的要求不斷提高。先進的包裝技術(shù)和技術(shù)，如Chiplet和HBM，已成為未來發(fā)展的重要方向。

  芯源微10月20日的研究記錄顯示，公司臨時鍵合機和解鍵合機的整體工藝指標(biāo)已達到國際先進水平，已全面覆蓋國內(nèi)主要2.5D和HBM客戶。

  10月28日，東海證券研究報告指出，智能可穿戴、人工智能創(chuàng)新、XR等新技術(shù)產(chǎn)品的不斷創(chuàng)新和發(fā)展，推動了行業(yè)總需求和結(jié)構(gòu)的向上發(fā)展。需求因素是當(dāng)前周期拐點的關(guān)鍵變量。

  隨著以人工智能為代表的技術(shù)產(chǎn)品需求推動了當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體本地化率的提高，全球晶圓OEM產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出增加資本支出的趨勢。例如，臺積電在電話會議上表示，預(yù)計2024年資本支出將略高于300億$，2025年資本支出可能高于今年。大摩半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家宏指出，臺積電正在積極擴大產(chǎn)能，預(yù)計2025年資本支出將增加到380億$。

  ▌估值偏低，多個QFII現(xiàn)身研究名單

  目前半導(dǎo)體設(shè)備板塊估值較低，估值仍有擴張空間。據(jù)SEMI估計，10月22日，半導(dǎo)體設(shè)備指數(shù)(882523.WI)PE是43x，位于過去五年的22%。在此背景下，《科技創(chuàng)新板日報》統(tǒng)計，今年下半年(2024年7月1日至今)，上述部分設(shè)備公司多家QFII參與調(diào)查:

  天豐證券10月23日研究報告指出，半導(dǎo)體設(shè)備材料作為半導(dǎo)體生產(chǎn)的核心要素，國內(nèi)化率仍較低，供應(yīng)鏈安全受國際政治影響較大，國內(nèi)替代需求迫切。在政策的持續(xù)支持和當(dāng)?shù)刂饕鎯S/晶圓OEM的推動下，國內(nèi)設(shè)備有望加快生產(chǎn)線驗證。預(yù)計該行業(yè)將受益于當(dāng)?shù)禺a(chǎn)能的擴張和國內(nèi)替代率的提高，并對該行業(yè)的投資機會持樂觀態(tài)度。

  財新證券10月24日的研究報告指出，地理因素的不確定性增加，半導(dǎo)體獨立可控的需求促進了關(guān)鍵設(shè)備的進口。預(yù)計這一輪反周期擴張將為國內(nèi)設(shè)備制造商提供發(fā)展機會。更多股票資訊，關(guān)注財經(jīng)365！